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PI覆銅板

具有優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性; 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性; 優(yōu)異的電氣特性; 優(yōu)異的剝離強度; 熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計。

單面PI-FCCL

品類

單面PI-FCCL

產品系列:LGS-MP系列;LGS-HP系列


規(guī)格



LGS-MP系列LGS-HP系列


LMP-01512LMP-02012LMP-02512LMP-05012LHP-01512LHP-02012LHP-02512LHP-05012
介電層材料PI-M 系列PI-H 系列
厚度15μm20μm25μm50μm15μm20μm25μm50μm
銅箔層材料電解或壓延銅箔(ED/RA)電解或壓延銅箔(ED/RA)
厚度12μm12μm
備注卷寬:250mm;520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。

特性

優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性;

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

優(yōu)異的電氣特性

優(yōu)異的剝離強度

熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計

 

應用

傳統(tǒng)軟性電路板

高密度軟性電路板

衛(wèi)星通訊

濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空電子和航空航天

衛(wèi)星信號傳輸設備

基站天線和功放

 

物化性能:

測試項目單位LGS-MLGS-H測試方法
玻璃轉化溫度 (Tg)<300>350DSC
耐燃性-VTM-0VTM-0UL 94
抗拉強度MPa> 180> 250IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率%> 50>40IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度N/mm1.21.2IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)ppm/℃18±218±2IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻Ω>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率Ω.cm>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導性W/(m.k)0.28-0.300.28-0.30ASTM-D5470
擊穿電壓KV/mm>5>5IPC-TM-650, 2.5.6.2


雙面PI-FCCL

品類

雙面PI-FCCL

產品系列:LGD-MP系列;LGD-HP系列

 

規(guī)格



LGD-MP系列LGD-HP系列


LDP-01512LDP-02012LDP-02512LDP-05012LDH-01512LDH-02012LDH-02512LDH-05012
介電層材料PI-M 系列PI-H 系列
厚度15μm20μm25μm50μm15μm20μm25μm50μm
銅箔層材料電解或壓延銅箔(ED/RA)電解或壓延銅箔(ED/RA)
厚度12μm12μm
備注卷寬:250mm;520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。

 

特性:

優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性;

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

優(yōu)異的介電性能

優(yōu)異的剝離強度

熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計

 

應用

傳統(tǒng)軟性電路板

高密度軟性電路板

衛(wèi)星通訊

濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空電子和航空航天

衛(wèi)星信號傳輸設備

基站天線和功放


物化性能:    

測試項目單位LGS-MLGS-H測試方法
玻璃轉化溫度 (Tg)<300>350DSC
耐燃性-VTM-0VTM-0UL 94
抗拉強度MPa> 180> 250IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率%> 50>45IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度N/mm1.21.2IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)ppm/℃18±318±3IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻Ω>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率Ω.cm>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導性W/(m.k)0.28-0.300.28-0.30ASTM-D5470
擊穿電壓KV/mm>5>5IPC-TM-650, 2.5.6.2