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LCP基單面覆銅板

5G手機(jī)天線用FPC基材升級，LCP是理想的選擇。聯(lián)凈LCP技術(shù)極具競爭力。5G使用頻率更高的信號，對材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP覆銅板作為PI基覆銅板的理想替代品，已在連接器及iphone手機(jī)天線上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
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LCP高頻雙面覆銅板

5G手機(jī)天線用FPC基材升級，LCP是理想的選擇。聯(lián)凈LCP技術(shù)極具競爭力。5G使用頻率更高的信號，對材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP覆銅板作為PI基覆銅板的理想替代品，已在連接器及iphone手機(jī)天線上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
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PI覆銅板

具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性；優(yōu)異的電氣特性；優(yōu)異的剝離強(qiáng)度；熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。
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MPI高頻覆銅板

具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性；低吸水率；優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性； Dk/Df在15GHz下高穩(wěn)定性。熱塑性樹脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。
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