超薄銅箔

上海聯(lián)凈LG-50系列產(chǎn)品是采用真空濺射以及電沉積加厚連續(xù)卷狀生產(chǎn)的一種極薄銅箔。主要用于IC封裝、FPC的微細(xì)線路以及鋰離子電池的負(fù)極材料等。銅箔厚度、結(jié)構(gòu)和尺寸可按客戶要求定制。