芳綸紙（“聚芳酰胺纖維紙”）是一種由制紙級芳綸纖維經纖維分散、濕法成形、高溫熱壓等工藝技術制成的高性能新材料，化學結構穩(wěn)定、機械性能優(yōu)良，具有高強度、耐高溫、本質阻燃、絕緣、抗腐蝕、耐輻射等諸多特性，廣泛應用于電力電氣、航空航天、軌道交通、新能源、電子通訊、國防軍工等重要領域。

按單體分子結構的不同，芳綸紙主要包括間位芳綸紙（聚間苯二甲酰間苯二胺，1313）和對位芳綸紙（聚對苯二甲酰對苯二胺，1414）兩種。

v 間位芳綸紙具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性（通過美國UL94阻燃認證）和機械強度，且耐腐蝕、耐輻射、耐低溫性能良好。

v 對位芳綸紙耐熱性和熱穩(wěn)定性比間位芳綸紙更好，機械強度大，制成蜂窩后比強度和比剛度大，可用于航空航天、高鐵、艦船等結構部件。

芳綸核心性能優(yōu)勢：

v 強度高：芳綸分子主鏈結構上具有高鍵能的共價鍵，使得芳綸及復合材料制品具有較高的強度，共軛效應使得芳綸具有優(yōu)異的性能，對位芳綸可達到強度≥20cn/dtex、模量≥700cn/dtex的優(yōu)異性能；

v 剛性強：芳綸大分子之間呈平行排列，自由空間體積較小，且其分子鏈間氫鍵的作用較強，因此具有較高的剛性及模量；

v 結晶度高：芳綸分子主鏈中具有一定的苯環(huán)，能夠將其酰胺基團進行分離，且其與苯環(huán)能夠形成π-π共軛效應，表現(xiàn)出位能高的內旋轉。因此芳綸的分子鏈呈現(xiàn)出平面剛性伸直鏈構象，因此能夠得到結晶相對完整、結晶度高的芳綸纖維；

v 耐熱阻燃：芳綸是一種永久阻燃纖維，不會因使用時間和洗滌次數(shù)降低或喪失阻燃性能。間位芳綸具有很好的熱穩(wěn)定性，在大于205°C高溫條件下仍能保持較高的強度。間位芳綸具有較高的分解溫度，而且在高溫條件下不會熔融、融滴，當溫度大于370°C時才開始炭化；

v 耐輻射：間位芳綸的耐輻射性能十分優(yōu)異，在1.2×10^-2w/in²紫外線和1.72×10⁸rads的γ射線的長時間照射下，其強度仍保持不變。

應用領域：

* 航空航天領域

芳綸纖維紙強度高，耐腐蝕性好，可用于火箭發(fā)動機殼體及飛機、航天器的機身、主翼、尾翼等結構件的制造。還可用于機艙門窗、整流罩體表面以及機內天花板、隔板、艙壁、行李架、座椅等。

* 軍事領域

用于制造坦克、裝甲車、核動力航空母艦及軍艦的防彈板，還可用于防彈背心和頭盔，防彈性能和耐熱性均優(yōu)于超高分子量聚乙烯。

* 建筑領域

可作為增強材料，大量用于建筑領域。

* 安全防護用品

* 運動器材

芳綸紙生產工藝流程：

上述工藝流程中，芳綸紙的濕法抄造及壓榨和干燥是非常成熟的工藝。而熱壓則是難度極高的工序，要求設備具備超高的精度，對最終產品的品質起至關重要的作用。

上海聯(lián)凈熱壓裝備自行設計和制作，采用二級壓光方式。經過熱壓后的芳綸紙抗拉強度大幅度提高，厚度降低，厚度均勻性提高，斷裂伸長率提高，產品品質整體均一性良好。

由于壓光時的溫度在300℃左右，這個溫度下金屬材料會發(fā)生一定的形變，輥筒溫度的均勻性也會對形變量造成影響，因此，必須確保輥筒的機械結構設計合理、溫度分布均勻，以便將輥筒的形變控制在很小的范圍之內。

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